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带BGA封装元件之电路板组装
- 产品描述
产品型号：MP-346
基材：FR-4
SMT生产方式：贴片
金属涂层：锡
RoHS指令：是
OEM：是
出口市场：北美，南美，东欧，东南亚，大洋洲，中东，东亚，西欧
包装：根据客户要求
标准：IPC-A-610E
产地：中国
生产能力：500000PCS/Year
执行IPC-A-610E标准，这是电子行业最广泛应用的标准
提供各种印刷电路板组装，以及成品组装代工服务
能够制定有效的生产过程，以确保高品质和一致性
经验丰富的物流控制
本土化工厂位于深圳
灵活协调客户不同批量之生产需求
